PIC16F18855-I/MV
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| Teilenummer | PIC16F18855-I/MV |
| PNEDA Teilenummer | PIC16F18855-I-MV |
| Beschreibung | IC MCU 8BIT 14KB FLASH 28UQFN |
| Hersteller | Microchip Technology |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 45.132 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mär 12 - Mär 17 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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PIC16F18855-I/MV Ressourcen
| Marke | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | PIC16F18855-I/MV |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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PIC16F18855-I/MV Technische Daten
| Hersteller | Microchip Technology |
| Serie | PIC® XLP™ 16F |
| Kernprozessor | PIC |
| Kerngröße | 8-Bit |
| Geschwindigkeit | 32MHz |
| Konnektivität | I²C, LINbus, SPI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 25 |
| Programmspeichergröße | 14KB (8K x 14) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | 256 x 8 |
| RAM-Größe | 1K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 2.3V ~ 5.5V |
| Datenkonverter | A/D 24x10b; D/A 1x5b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 28-UFQFN Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 28-UQFN (4x4) |
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Hersteller Microchip Technology Serie dsPIC™ 33F Kernprozessor dsPIC Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 40 MIPs Konnektivität CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT Anzahl der E / A. 53 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 16K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 16x10b/12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-TQFP Lieferantengerätepaket 64-TQFP (10x10) |
Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie PSOC® 3 CY8C34xx Kernprozessor 8051 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 50MHz Konnektivität EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte CapSense, DMA, LCD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 38 Programmspeichergröße 16KB (16K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 512 x 8 RAM-Größe 2K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 16x12b; D/A 2x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 68-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 68-QFN (8x8) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HCS12 Kernprozessor 12V1 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 25MHz Konnektivität IrDA, LINbus, SCI, SPI Peripheriegeräte LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 40 Programmspeichergröße 48KB (48K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 1.5K x 8 RAM-Größe 4K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3.13V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 12x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 150°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 48-LQFP Lieferantengerätepaket 48-LQFP (7x7) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC83x Kernprozessor ARM® Cortex®-M0+ Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 30MHz Konnektivität I²C, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 16 Programmspeichergröße 16KB (16K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 4K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 5x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Lieferantengerätepaket 20-TSSOP |
Hersteller Renesas Electronics America Serie H8® H8S/2300 Kernprozessor H8S/2000 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 25MHz Konnektivität SCI, SmartCard Peripheriegeräte DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 86 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 4K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b; D/A 2x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 128-BFQFP Lieferantengerätepaket 128-QFP (14x20) |
