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PIC16C620-20/SO

PIC16C620-20/SO

Nur als Referenz

Teilenummer PIC16C620-20/SO
PNEDA Teilenummer PIC16C620-20-SO
Beschreibung IC MCU 8BIT 896B OTP 18SOIC
Hersteller Microchip Technology
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PIC16C620-20/SO Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerPIC16C620-20/SO
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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PIC16C620-20/SO Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
SeriePIC® 16C
KernprozessorPIC
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit20MHz
Konnektivität-
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, POR, WDT
Anzahl der E / A.13
Programmspeichergröße896B (512 x 14)
ProgrammspeichertypOTP
EEPROM-Größe-
RAM-Größe80 x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3V ~ 6V
Datenkonverter-
OszillatortypExternal
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Lieferantengerätepaket18-SOIC

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Microchip Technology

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

-

Konnektivität

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Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

35

Programmspeichergröße

128KB (43K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

A/D 18x10b/12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 150°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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44-TQFP (10x10)

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Kernprozessor

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Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

53

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 10x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

80-VFBGA

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Kernprozessor

HCS12

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, SCI, SPI

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

60

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 2.75V

Datenkonverter

A/D 16x10b; D/A 2x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

80-QFP

Lieferantengerätepaket

80-QFP (14x14)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis KE1xZ

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0+

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

48MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

42

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 12x12b; D/A 1x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-LQFP

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Renesas Electronics America

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Kerngröße

16/32-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, IEBus, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LVD, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

82

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

63K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

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