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PI3EQX7502BZDE

PI3EQX7502BZDE

Nur als Referenz

Teilenummer PI3EQX7502BZDE
PNEDA Teilenummer PI3EQX7502BZDE
Beschreibung IC REDRIVER USB 3.0 5GBPS 24TQFN
Hersteller Diodes Incorporated
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Auf Lager 6.336
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 27 - Dez 2 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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PI3EQX7502BZDE Ressourcen

Marke Diodes Incorporated
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerPI3EQX7502BZDE
KategorieHalbleiterSchnittstellen-ICsSchnittstelle - Signalpuffer, Repeater, Splitter
Datenblatt
PI3EQX7502BZDE, PI3EQX7502BZDE Datenblatt (Total Pages: 1, Größe: 353,33 KB)
PDFPI3EQX7502BZDE Datenblatt Cover

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PI3EQX7502BZDE Technische Daten

HerstellerDiodes Incorporated
SerieReDriver™
TypBuffer, ReDriver
AnwendungenUSB 3.0
EingabeCML
AusgabeCML
Datenrate (max.)5Gbps
Anzahl der Kanäle1
Verzögerungszeit305ps
SignalaufbereitungInput Equalization, Output De-Emphasis
Kapazität - Eingang-
Spannung - Versorgung3V ~ 3.6V
Stromversorgung125mA
Betriebstemperatur-
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall24-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket24-TQFN (4x4)

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Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Typ

Buffer, Accelerator

Anwendungen

I²C - Hotswap

Eingabe

2-Wire Bus

Ausgabe

2-Wire Bus

Datenrate (max.)

400kHz

Anzahl der Kanäle

2

Verzögerungszeit

-

Signalaufbereitung

-

Kapazität - Eingang

10pF

Spannung - Versorgung

2.7V ~ 5.5V

Stromversorgung

5.1mA

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-MSOP

SCAN15MB200TSQ/NOPB

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Typ

Buffer, Multiplexer

Anwendungen

LVDS

Eingabe

CML, LVDS, LVPECL

Ausgabe

LVDS

Datenrate (max.)

1.5Gbps

Anzahl der Kanäle

2 x 2:1, 1:2

Verzögerungszeit

1.0ns

Signalaufbereitung

Output Pre-Emphasis

Kapazität - Eingang

2pF

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Stromversorgung

225mA

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

48-WQFN (7x7)

ISL33001IBZ

Renesas Electronics America Inc.

Hersteller

Renesas Electronics America Inc.

Serie

-

Typ

Buffer, Accelerator

Anwendungen

I²C - Hotswap

Eingabe

2-Wire Bus

Ausgabe

2-Wire Bus

Datenrate (max.)

-

Anzahl der Kanäle

2

Verzögerungszeit

-

Signalaufbereitung

-

Kapazität - Eingang

10pF

Spannung - Versorgung

2.3V ~ 5.5V

Stromversorgung

4mA

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-SOIC

DS91M124TMA

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Typ

Buffer, Multiplexer

Anwendungen

LVDS

Eingabe

LVTTL, LVCMOS

Ausgabe

MLVDS

Datenrate (max.)

250Mbps

Anzahl der Kanäle

1 x 1:4

Verzögerungszeit

3.9ns

Signalaufbereitung

-

Kapazität - Eingang

-

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Stromversorgung

65mA

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-SOIC

TUSB501TDRFRQ1

Texas Instruments

Hersteller

Serie

Automotive, AEC-Q100

Typ

Buffer, ReDriver

Anwendungen

USB 3.0

Eingabe

-

Ausgabe

-

Datenrate (max.)

5Gbps

Anzahl der Kanäle

1

Verzögerungszeit

290ps

Signalaufbereitung

Input Equalization, Output De-Emphasis

Kapazität - Eingang

1.25pF

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Stromversorgung

43.8mA

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

8-WFDFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

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