MSP430F5528IRGCR
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| Teilenummer | MSP430F5528IRGCR |
| PNEDA Teilenummer | MSP430F5528IRGCR |
| Beschreibung | IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64VQFN |
| Hersteller | Texas Instruments |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 9.841 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 12 - Jun 17 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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MSP430F5528IRGCR Ressourcen
| Marke | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | MSP430F5528IRGCR |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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MSP430F5528IRGCR Technische Daten
| Hersteller | |
| Serie | MSP430F5xx |
| Kernprozessor | CPUXV2 |
| Kerngröße | 16-Bit |
| Geschwindigkeit | 25MHz |
| Konnektivität | I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART, USB |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 47 |
| Programmspeichergröße | 128KB (128K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 10K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 12x12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 64-VQFN (9x9) |
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Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie - Kernprozessor - Kerngröße - Geschwindigkeit - Konnektivität - Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße - Programmspeichertyp - EEPROM-Größe - RAM-Größe - Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) - Datenkonverter - Oszillatortyp - Betriebstemperatur - Montagetyp - Paket / Fall - Lieferantengerätepaket - |
Hersteller NXP USA Inc. Serie RS08 Kernprozessor RS08 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität I²C, SPI Peripheriegeräte LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 14 Programmspeichergröße 4KB (4K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 126 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Lieferantengerätepaket 16-SOIC |
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Hersteller NXP USA Inc. Serie Kinetis K60 Kernprozessor ARM® Cortex®-M4 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 100MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG Peripheriegeräte DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 100 Programmspeichergröße 512KB (512K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 128K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 42x16b; D/A 2x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 144-LBGA Lieferantengerätepaket 144-MAPBGA (13x13) |
Hersteller Microchip Technology Serie SAM3U Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 96MHz Konnektivität EBI/EMI, I²C, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 57 Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 20K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.62V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 4x10b, 4x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-TFBGA Lieferantengerätepaket 100-TFBGA (9x9) |
