MSP430F5526IRGCT
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| Teilenummer | MSP430F5526IRGCT |
| PNEDA Teilenummer | MSP430F5526IRGCT |
| Beschreibung | IC MCU 16BIT 96KB FLASH 64VQFN |
| Hersteller | Texas Instruments |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.165 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
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MSP430F5526IRGCT Ressourcen
| Marke | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | MSP430F5526IRGCT |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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MSP430F5526IRGCT Technische Daten
| Hersteller | |
| Serie | MSP430F5xx |
| Kernprozessor | CPUXV2 |
| Kerngröße | 16-Bit |
| Geschwindigkeit | 25MHz |
| Konnektivität | I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART, USB |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 47 |
| Programmspeichergröße | 96KB (96K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 8K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 12x12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 64-VQFN (9x9) |
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Hersteller Renesas Electronics America Serie V850ES/Jx3-L Kernprozessor V850ES Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität CSI, EBI/EMI, I²C, UART/USART Peripheriegeräte DMA, LVD, PWM, WDT Anzahl der E / A. 34 Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 8K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 6x10b; D/A 1x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 48-LQFP Lieferantengerätepaket - |
Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie PSOC® 4 CY8C41xx - M Kernprozessor ARM® Cortex®-M0 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 24MHz Konnektivität I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, CapSense, LCD, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 51 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 16K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 16x12b SAR; 2xIDAC Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-LQFP Lieferantengerätepaket 64-TQFP (10x10) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HC08 Kernprozessor HC08 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 2MHz Konnektivität - Peripheriegeräte LVD, POR, PWM Anzahl der E / A. 5 Programmspeichergröße 1.5KB (1.5K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 128 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.4V ~ 3.6V Datenkonverter - Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) Lieferantengerätepaket 8-SO |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HCS12 Kernprozessor 12V1 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 25MHz Konnektivität CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI Peripheriegeräte LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 40 Programmspeichergröße 240KB (240K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 4K x 8 RAM-Größe 11K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3.13V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 16x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 48-LQFP Lieferantengerätepaket 48-LQFP (7x7) |
Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie F²MC-8L MB89630R Kernprozessor F²MC-8L Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 10MHz Konnektivität EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART Peripheriegeräte POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 53 Programmspeichergröße 24KB (24K x 8) Programmspeichertyp Mask ROM EEPROM-Größe - RAM-Größe 768 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 6V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-BQFP Lieferantengerätepaket 64-QFP (14x20) |
