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MPF300XT-1FCG784I

MPF300XT-1FCG784I

Nur als Referenz

Teilenummer MPF300XT-1FCG784I
PNEDA Teilenummer MPF300XT-1FCG784I
Beschreibung IC FPGA 388 I/O 784FCBGA
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 7.290
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 30 - Dez 5 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MPF300XT-1FCG784I Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMPF300XT-1FCG784I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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MPF300XT-1FCG784I Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SeriePolarFire™
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen300000
Gesamtzahl der RAM-Bits21094400
Anzahl der E / A.388
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.97V ~ 1.08V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall784-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket784-FCBGA (29x29)

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Hersteller

Intel

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

1172

Anzahl der Logikelemente / Zellen

18752

Gesamtzahl der RAM-Bits

239616

Anzahl der E / A.

315

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

A3P250L-1PQ208I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

151

Anzahl der Tore

250000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

LFSCM3GA115EP1-5FC1152I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

SCM

Anzahl der LABs / CLBs

28750

Anzahl der Logikelemente / Zellen

115000

Gesamtzahl der RAM-Bits

7987200

Anzahl der E / A.

660

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BCBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-CFCBGA (35x35)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®

Anzahl der LABs / CLBs

864

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3888

Gesamtzahl der RAM-Bits

49152

Anzahl der E / A.

260

Anzahl der Tore

164674

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

456-BBGA

Lieferantengerätepaket

456-FBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GS

Anzahl der LABs / CLBs

262400

Anzahl der Logikelemente / Zellen

695000

Gesamtzahl der RAM-Bits

60968960

Anzahl der E / A.

696

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

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