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ML610Q111-NNNTDZ07FL

ML610Q111-NNNTDZ07FL

Nur als Referenz

Teilenummer ML610Q111-NNNTDZ07FL
PNEDA Teilenummer ML610Q111-NNNTDZ07FL
Beschreibung IC MCU 8BIT 24KB FLASH 20TSSOP
Hersteller Rohm Semiconductor
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ML610Q111-NNNTDZ07FL Ressourcen

Marke Rohm Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerML610Q111-NNNTDZ07FL
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
ML610Q111-NNNTDZ07FL, ML610Q111-NNNTDZ07FL Datenblatt (Total Pages: 17, Größe: 342,56 KB)
PDFML610Q111-NNNTDZ07FL Datenblatt Cover
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ML610Q111-NNNTDZ07FL Technische Daten

HerstellerRohm Semiconductor
SerieML610100
KernprozessornX-U8/100
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit8MHz
KonnektivitätI²C, SSP, UART/USART
PeripheriegerätePOR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.15
Programmspeichergröße24KB (12K x 16)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe2K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 6x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Lieferantengerätepaket20-TSSOP

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Hersteller

Silicon Labs

Serie

Leopard Gecko

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

48MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

53

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.85V ~ 3.8V

Datenkonverter

A/D 8x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

64-QFN (9x9)

LM3S601-EGZ50-C2

Texas Instruments

Hersteller

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 600

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

I²C, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

36

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

48-VQFN (7x7)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Kernprozessor

HCS12

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

60

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

80-QFP

Lieferantengerätepaket

80-QFP (14x14)

LM3S1620-IBZ25-A2

Texas Instruments

Hersteller

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

52

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.25V ~ 2.75V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

108-LFBGA

Lieferantengerätepaket

108-BGA (10x10)

Hersteller

XMOS

Serie

XUF

Kernprozessor

XCore

Kerngröße

32-Bit 8-Core

Geschwindigkeit

1000MIPS

Konnektivität

USB

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

33

Programmspeichergröße

1MB (1M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

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