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MCZ33905DD3EKR2

MCZ33905DD3EKR2

Nur als Referenz

Teilenummer MCZ33905DD3EKR2
PNEDA Teilenummer MCZ33905DD3EKR2
Beschreibung SYSTEM BASIS CHIP 2 LIN 2X 3.3
Hersteller NXP
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Auf Lager 3.888
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 18 - Nov 23 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MCZ33905DD3EKR2 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMCZ33905DD3EKR2
KategorieHalbleiterSchnittstellen-ICsSchnittstelle - Spezialisiert
Datenblatt
MCZ33905DD3EKR2, MCZ33905DD3EKR2 Datenblatt (Total Pages: 107, Größe: 2.814,91 KB)
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MCZ33905DD3EKR2 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
AnwendungenSystem Basis Chip
SchnittstelleCAN, LIN
Spannung - Versorgung5.5V ~ 28V
Paket / Fall54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Lieferantengerätepaket54-SOIC-EP
MontagetypSurface Mount

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Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

-

Schnittstelle

-

Spannung - Versorgung

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

Montagetyp

-

NCN6004AFTBR2G

ON Semiconductor

Hersteller

ON Semiconductor

Serie

-

Anwendungen

PC's, PDA's

Schnittstelle

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Spannung - Versorgung

1.8V ~ 5.5V

Paket / Fall

48-TQFP Exposed Pad

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Zilog

Serie

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Anwendungen

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Schnittstelle

-

Spannung - Versorgung

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

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Montagetyp

Surface Mount

89H32NT24BG2ZAHL

IDT, Integrated Device Technology

Hersteller

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

-

Anwendungen

Switch Interfacing

Schnittstelle

PCI Express

Spannung - Versorgung

3.3V

Paket / Fall

484-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

484-FCBGA (23x23)

Montagetyp

Surface Mount

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Hersteller

Serie

-

Anwendungen

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1-Wire®

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Paket / Fall

14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

14-TSSOP

Montagetyp

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