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MCZ33905CD3EK

MCZ33905CD3EK

Nur als Referenz

Teilenummer MCZ33905CD3EK
PNEDA Teilenummer MCZ33905CD3EK
Beschreibung IC SBC CAN HS 3.3V 54SOIC
Hersteller NXP
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Auf Lager 8.856
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MCZ33905CD3EK Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMCZ33905CD3EK
KategorieHalbleiterSchnittstellen-ICsSchnittstelle - Spezialisiert
Datenblatt
MCZ33905CD3EK, MCZ33905CD3EK Datenblatt (Total Pages: 8, Größe: 276,97 KB)
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MCZ33905CD3EK Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
AnwendungenSystem Basis Chip
SchnittstelleCAN, LIN
Spannung - Versorgung5.5V ~ 28V
Paket / Fall54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Lieferantengerätepaket54-SOIC-EP
MontagetypSurface Mount

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

Automotive

Schnittstelle

CAN, LIN

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 28V

Paket / Fall

32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-HTSSOP

Montagetyp

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AT8358402-UML2T

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Anwendungen

-

Schnittstelle

-

Spannung - Versorgung

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

Montagetyp

-

UFE412-M4

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

UFE412-M

Anwendungen

Wireless

Schnittstelle

-

Spannung - Versorgung

-

Paket / Fall

676-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

676-FBGA (27x27)

Montagetyp

Surface Mount

73S8023C-IMR/F

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anwendungen

Set-Top Boxes

Schnittstelle

-

Spannung - Versorgung

2.7V ~ 3.6V

Paket / Fall

32-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-QFN (5x5)

Montagetyp

Surface Mount

89H64H16AG2ZCBLI

IDT, Integrated Device Technology

Hersteller

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

-

Anwendungen

Switch Interfacing

Schnittstelle

PCI Express

Spannung - Versorgung

3.3V

Paket / Fall

1156-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1156-FCBGA (35x35)

Montagetyp

Surface Mount

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