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MCZ33903DS5EKR2

MCZ33903DS5EKR2

Nur als Referenz

Teilenummer MCZ33903DS5EKR2
PNEDA Teilenummer MCZ33903DS5EKR2
Beschreibung SYSTEM BASIS CHIPLIN 2X 5.0 V/
Hersteller NXP
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Auf Lager 8.964
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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MCZ33903DS5EKR2 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMCZ33903DS5EKR2
KategorieHalbleiterSchnittstellen-ICsSchnittstelle - Spezialisiert
Datenblatt
MCZ33903DS5EKR2, MCZ33903DS5EKR2 Datenblatt (Total Pages: 107, Größe: 2.814,91 KB)
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MCZ33903DS5EKR2 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
AnwendungenSystem Basis Chip
SchnittstelleCAN, LIN
Spannung - Versorgung5.5V ~ 28V
Paket / Fall32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Lieferantengerätepaket32-SOIC-EP
MontagetypSurface Mount

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12-WDFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

12-TQFN (4x4)

Montagetyp

Surface Mount

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

Automotive Networking

Schnittstelle

SPI Serial

Spannung - Versorgung

5.5V ~ 52V

Paket / Fall

32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-HTSSOP

Montagetyp

Surface Mount

PI7C9X2G606PRDNJAEX

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Hersteller

Diodes Incorporated

Serie

GreenPacket™

Anwendungen

Packet Switch, 6-Port/6-Lane

Schnittstelle

PCI Express

Spannung - Versorgung

-

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Lieferantengerätepaket

196-LBGA (15x15)

Montagetyp

Surface Mount

SIO1036-ZG

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Anwendungen

-

Schnittstelle

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Spannung - Versorgung

3.3V

Paket / Fall

36-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

36-QFN (6x6)

Montagetyp

Surface Mount

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