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MCP23S09-E/P

MCP23S09-E/P

Nur als Referenz

Teilenummer MCP23S09-E/P
PNEDA Teilenummer MCP23S09-E-P
Beschreibung IC I/O EXPANDER SPI 8B 18DIP
Hersteller Microchip Technology
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Auf Lager 7.224
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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MCP23S09-E/P Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMCP23S09-E/P
KategorieHalbleiterSchnittstellen-ICsSchnittstelle - E / A-Erweiterungen

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MCP23S09-E/P Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
Serie-
Anzahl der E / A.8
SchnittstelleSPI
Ausgabe unterbrechenYes
Funktionen-
AusgabetypOpen Drain
Strom - Ausgangsquelle / Senke25mA
Taktfrequenz10MHz
Spannung - Versorgung1.8V ~ 5.5V
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C
MontagetypThrough Hole
Paket / Fall18-DIP (0.300", 7.62mm)
Lieferantengerätepaket18-PDIP

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der E / A.

18

Schnittstelle

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Ausgabe unterbrechen

Yes

Funktionen

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Ausgabetyp

Open Drain

Strom - Ausgangsquelle / Senke

50mA

Taktfrequenz

400kHz

Spannung - Versorgung

2V ~ 3.6V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Montagetyp

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Anzahl der E / A.

16

Schnittstelle

I²C, SMBus

Ausgabe unterbrechen

Yes

Funktionen

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Open Drain

Strom - Ausgangsquelle / Senke

50mA

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Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der E / A.

16

Schnittstelle

I²C, SMBus

Ausgabe unterbrechen

Yes

Funktionen

POR

Ausgabetyp

Push-Pull

Strom - Ausgangsquelle / Senke

31mA, 43mA

Taktfrequenz

400kHz

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Hersteller

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Serie

-

Anzahl der E / A.

16

Schnittstelle

I²C, SMBus

Ausgabe unterbrechen

Yes

Funktionen

POR

Ausgabetyp

Push-Pull

Strom - Ausgangsquelle / Senke

10mA, 25mA

Taktfrequenz

400kHz

Spannung - Versorgung

2.3V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

24-TSSOP

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anzahl der E / A.

8

Schnittstelle

I²C

Ausgabe unterbrechen

Yes

Funktionen

POR

Ausgabetyp

Push-Pull

Strom - Ausgangsquelle / Senke

100µA, 25mA

Taktfrequenz

400kHz

Spannung - Versorgung

2.3V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

16-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

16-DIP

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