MCP23S08-E/SO
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| Teilenummer | MCP23S08-E/SO |
| PNEDA Teilenummer | MCP23S08-E-SO |
| Beschreibung | IC I/O EXPANDER SPI 8B 18SOIC |
| Hersteller | Microchip Technology |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 34.008 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
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MCP23S08-E/SO Ressourcen
| Marke | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | MCP23S08-E/SO |
| Kategorie | Halbleiter › Schnittstellen-ICs › Schnittstelle - E / A-Erweiterungen |
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MCP23S08-E/SO Technische Daten
| Hersteller | Microchip Technology |
| Serie | - |
| Anzahl der E / A. | 8 |
| Schnittstelle | SPI |
| Ausgabe unterbrechen | Yes |
| Funktionen | POR |
| Ausgabetyp | Push-Pull |
| Strom - Ausgangsquelle / Senke | 25mA |
| Taktfrequenz | 10MHz |
| Spannung - Versorgung | 1.8V ~ 5.5V |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Lieferantengerätepaket | 18-SOIC |
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Hersteller NXP USA Inc. Serie - Anzahl der E / A. 16 Schnittstelle I²C, SMBus Ausgabe unterbrechen Yes Funktionen POR Ausgabetyp Open Drain Strom - Ausgangsquelle / Senke 10mA, 25mA Taktfrequenz 400kHz Spannung - Versorgung 2.3V ~ 5.5V Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Lieferantengerätepaket 24-TSSOP |
