MCP23S08-E/ML
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| Teilenummer | MCP23S08-E/ML |
| PNEDA Teilenummer | MCP23S08-E-ML |
| Beschreibung | IC I/O EXPANDER SPI 8B 20QFN |
| Hersteller | Microchip Technology |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 84.936 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
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MCP23S08-E/ML Ressourcen
| Marke | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | MCP23S08-E/ML |
| Kategorie | Halbleiter › Schnittstellen-ICs › Schnittstelle - E / A-Erweiterungen |
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MCP23S08-E/ML Technische Daten
| Hersteller | Microchip Technology |
| Serie | - |
| Anzahl der E / A. | 8 |
| Schnittstelle | SPI |
| Ausgabe unterbrechen | Yes |
| Funktionen | POR |
| Ausgabetyp | Push-Pull |
| Strom - Ausgangsquelle / Senke | 25mA |
| Taktfrequenz | 10MHz |
| Spannung - Versorgung | 1.8V ~ 5.5V |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 20-VFQFN Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 20-QFN-EP (4x4) |
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Hersteller Microchip Technology Serie - Anzahl der E / A. 8 Schnittstelle CAN (1-Wire) Ausgabe unterbrechen No Funktionen ADC, EEPROM, POR, PWM Ausgabetyp Push-Pull Strom - Ausgangsquelle / Senke 25mA Taktfrequenz 25MHz Spannung - Versorgung 2.7V ~ 5.5V Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Lieferantengerätepaket 14-SOIC |
