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MCF5275CVM133

MCF5275CVM133

Nur als Referenz

Teilenummer MCF5275CVM133
PNEDA Teilenummer MCF5275CVM133
Beschreibung IC MCU 32BIT ROMLESS 256MAPBGA
Hersteller NXP
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Auf Lager 3.960
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 28 - Dez 3 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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MCF5275CVM133 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMCF5275CVM133
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
MCF5275CVM133, MCF5275CVM133 Datenblatt (Total Pages: 44, Größe: 1.069,51 KB)
PDFMCF5275LCVM166J Datenblatt Cover
MCF5275LCVM166J Datenblatt Seite 2 MCF5275LCVM166J Datenblatt Seite 3 MCF5275LCVM166J Datenblatt Seite 4 MCF5275LCVM166J Datenblatt Seite 5 MCF5275LCVM166J Datenblatt Seite 6 MCF5275LCVM166J Datenblatt Seite 7 MCF5275LCVM166J Datenblatt Seite 8 MCF5275LCVM166J Datenblatt Seite 9 MCF5275LCVM166J Datenblatt Seite 10 MCF5275LCVM166J Datenblatt Seite 11

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MCF5275CVM133 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieMCF527x
KernprozessorColdfire V2
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit133MHz
KonnektivitätEBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
PeripheriegeräteDMA, WDT
Anzahl der E / A.69
Programmspeichergröße-
ProgrammspeichertypROMless
EEPROM-Größe-
RAM-Größe64K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.4V ~ 1.6V
Datenkonverter-
OszillatortypExternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall256-LBGA
Lieferantengerätepaket256-MAPBGA (17x17)

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Konnektivität

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Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

31

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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-

Anzahl der E / A.

208

Programmspeichergröße

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Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1M x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

324-FBGA

Lieferantengerätepaket

324-FBGA (15x15)

PIC16LF1517-E/PT

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

36

Programmspeichergröße

14KB (8K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 28x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-TQFP

Lieferantengerätepaket

44-TQFP (10x10)

ATSAMG55J19A-AU

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

SAM G55

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

120MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

48

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

176K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

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Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

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Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

31

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

8K x 8

RAM-Größe

12K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

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Datenkonverter

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