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MC9S12C32MFUE16

MC9S12C32MFUE16

Nur als Referenz

Teilenummer MC9S12C32MFUE16
PNEDA Teilenummer MC9S12C32MFUE16
Beschreibung IC MCU 16BIT 32KB FLASH 80QFP
Hersteller NXP
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Auf Lager 2.358
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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MC9S12C32MFUE16 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC9S12C32MFUE16
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
MC9S12C32MFUE16, MC9S12C32MFUE16 Datenblatt (Total Pages: 690, Größe: 6.100,89 KB)
PDFMC9S12GC16VFAE Datenblatt Cover
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MC9S12C32MFUE16 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieHCS12
KernprozessorHCS12
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit16MHz
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
PeripheriegerätePOR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.60
Programmspeichergröße32KB (32K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe2K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.35V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 8x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall80-QFP
Lieferantengerätepaket80-QFP (14x14)

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Microchip Technology

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

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Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

12

Programmspeichergröße

14KB (8K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 11x10b; D/A 1x5b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

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Peripheriegeräte

CapSense, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

36

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

2K x 8

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 1x12b; D/A 1x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

68-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

68-QFN (8x8)

R5F563TEADFH#V1

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Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

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Kernprozessor

RX

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

100MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, SPI, USB

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

69

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

32K x 8

RAM-Größe

48K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 12x10b, 8x12b; D/A 2x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

112-LQFP

Lieferantengerätepaket

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Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

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Kernprozessor

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Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

12

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

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A/D 14x10b; D/A 3x8b

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