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MC912DG128CCPVE

MC912DG128CCPVE

Nur als Referenz

Teilenummer MC912DG128CCPVE
PNEDA Teilenummer MC912DG128CCPVE
Beschreibung IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP
Hersteller NXP
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Auf Lager 2.412
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 28 - Dez 3 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MC912DG128CCPVE Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC912DG128CCPVE
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
MC912DG128CCPVE, MC912DG128CCPVE Datenblatt (Total Pages: 478, Größe: 5.004,67 KB)
PDFMC912DT128CCPVE Datenblatt Cover
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MC912DG128CCPVE Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieHC12
KernprozessorCPU12
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit8MHz
KonnektivitätCANbus, I²C, SCI, SPI
PeripheriegerätePOR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.69
Programmspeichergröße128KB (128K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe2K x 8
RAM-Größe8K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 16x8/10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall112-LQFP
Lieferantengerätepaket112-LQFP (20x20)

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Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0+

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

15

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.98V ~ 3.8V

Datenkonverter

A/D 4x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

24-VQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

24-QFN (5x5)

PIC16F1765T-I/ST

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

12

Programmspeichergröße

14KB (8K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

128 x 8

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b; D/A 1x5b, 1x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

14-TSSOP

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

S08

Kernprozessor

S08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

SCI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

23

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-SOIC

TMS5703135CZWTQQ1

Texas Instruments

Hersteller

Serie

Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R

Kernprozessor

ARM® Cortex®-R4F

Kerngröße

16/32-Bit

Geschwindigkeit

180MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, FlexRay, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

120

Programmspeichergröße

3MB (3M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

64K x 8

RAM-Größe

256K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 24x12b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

337-LFBGA

Lieferantengerätepaket

337-NFBGA (16x16)

PIC16C71-04I/P

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

4MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

13

Programmspeichergröße

1.75KB (1K x 14)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

36 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4V ~ 6V

Datenkonverter

A/D 4x8b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

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