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MC35FS6500CAER2

MC35FS6500CAER2

Nur als Referenz

Teilenummer MC35FS6500CAER2
PNEDA Teilenummer MC35FS6500CAER2
Beschreibung SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Hersteller NXP
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MC35FS6500CAER2 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC35FS6500CAER2
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Power Management - Spezialisiert
Datenblatt
MC35FS6500CAER2, MC35FS6500CAER2 Datenblatt (Total Pages: 19, Größe: 994,64 KB)
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MC35FS6500CAER2 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieAutomotive, AEC-Q100
AnwendungenSystem Basis Chip
Stromversorgung-
Spannung - Versorgung1V ~ 5V
Betriebstemperatur-40°C ~ 150°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall48-LQFP Exposed Pad
Lieferantengerätepaket48-LQFP (7x7)

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Hersteller

Diodes Incorporated

Serie

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Betriebstemperatur

-

Montagetyp

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8-DIP (0.300", 7.62mm)

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8-PDIP

PT8A3251WE

Diodes Incorporated

Hersteller

Diodes Incorporated

Serie

-

Anwendungen

Heating Controller

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

4V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-20°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-SOIC

73S8009C-32IMR/F

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Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anwendungen

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Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

2.7V ~ 6.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-QFN (5x5)

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Hersteller

Broadcom Limited

Serie

-

Anwendungen

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Stromversorgung

28mA

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-SO

MAX16946GUE/V+T

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

Automotive, AEC-Q100

Anwendungen

Automotive Systems, Remote Power

Stromversorgung

2.1mA

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 18V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

16-TSSOP-EP

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