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MC33PF8100CDES

MC33PF8100CDES

Nur als Referenz

Teilenummer MC33PF8100CDES
PNEDA Teilenummer MC33PF8100CDES
Beschreibung IC POWER MANAGEMENT I.MX8QM
Hersteller NXP
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Auf Lager 5.922
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 26 - Dez 1 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MC33PF8100CDES Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC33PF8100CDES
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Power Management - Spezialisiert

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MC33PF8100CDES Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
AnwendungenHigh Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Stromversorgung-
Spannung - Versorgung2.5V ~ 5.5V
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount, Wettable Flank
Paket / Fall56-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket56-HVQFN (8x8)

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Surface Mount

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Hersteller

Diodes Incorporated

Serie

-

Anwendungen

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Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

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Betriebstemperatur

-20°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-SOIC

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

System Basis Chip

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

1V ~ 5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

48-LQFP (7x7)

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ON Semiconductor

Hersteller

ON Semiconductor

Serie

-

Anwendungen

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Stromversorgung

400µA

Spannung - Versorgung

12V ~ 20V

Betriebstemperatur

-25°C ~ 80°C

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

8-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

8-DIP

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