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MC33HB2000ES

MC33HB2000ES

Nur als Referenz

Teilenummer MC33HB2000ES
PNEDA Teilenummer MC33HB2000ES
Beschreibung H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR
Hersteller NXP
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Auf Lager 8.676
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MC33HB2000ES Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC33HB2000ES
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Volltreiber mit Halbbrücke
Datenblatt
MC33HB2000ES, MC33HB2000ES Datenblatt (Total Pages: 55, Größe: 3.242,99 KB)
PDFMC33HB2000EK Datenblatt Cover
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MC33HB2000ES Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
AusgabekonfigurationHalf Bridge
AnwendungenDC Motors, General Purpose
SchnittstelleLogic, PWM, SPI
LasttypInductive
TechnologiePower MOSFET
Rds On (Typ)235mOhm LS + HS (Max)
Strom - Ausgang / Kanal3A
Strom - Spitzenleistung16A
Spannung - Versorgung3.3V ~ 5V
Spannung - Last5V ~ 28V
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TJ)
FunktionenCharge Pump, Slew Rate Controlled, Status Flag
FehlerschutzOver Temperature, Short Circuit, UVLO
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall28-VQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket28-HVQFN (6x6)

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Hersteller

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Serie

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Anwendungen

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Schnittstelle

Logic

Lasttyp

Inductive

Technologie

UMOS

Rds On (Typ)

1.3Ohm

Strom - Ausgang / Kanal

2.4A

Strom - Spitzenleistung

15A

Spannung - Versorgung

13.5V ~ 16.5V

Spannung - Last

400V (Max)

Betriebstemperatur

-40°C ~ 150°C (TJ)

Funktionen

Bootstrap Circuit

Fehlerschutz

UVLO

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

32-PowerDIP Module, 23 Leads

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Vishay Siliconix

Serie

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Ausgabekonfiguration

Half Bridge

Anwendungen

Synchronous Buck Converters

Schnittstelle

PWM

Lasttyp

Inductive

Technologie

Power MOSFET

Rds On (Typ)

-

Strom - Ausgang / Kanal

50A

Strom - Spitzenleistung

-

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Spannung - Last

4.5V ~ 18V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 150°C (TJ)

Funktionen

Bootstrap Circuit, Diode Emulation, Status Flag

Fehlerschutz

Over Temperature, Shoot-Through, UVLO

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

40-PowerWFQFN Module

Lieferantengerätepaket

PowerPAK® MLP66-40

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Ausgabekonfiguration

Half Bridge (2)

Anwendungen

DC Motors, General Purpose, Solenoids

Schnittstelle

Logic

Lasttyp

Inductive

Technologie

Bi-CMOS

Rds On (Typ)

150mOhm

Strom - Ausgang / Kanal

5A

Strom - Spitzenleistung

-

Spannung - Versorgung

5V ~ 28V

Spannung - Last

5V ~ 28V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 150°C (TJ)

Funktionen

Status Flag

Fehlerschutz

Current Limiting, Over Temperature, Over Voltage, Short Circuit, UVLO

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

20-HSOP

T6818-TUS

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Ausgabekonfiguration

Half Bridge (3)

Anwendungen

Bulbs, DC Motors, Resistors

Schnittstelle

SPI

Lasttyp

Inductive, Capacitive, Resistive

Technologie

BCDMOS

Rds On (Typ)

500mOhm

Strom - Ausgang / Kanal

1.5A

Strom - Spitzenleistung

-

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Spannung - Last

5.6V ~ 40V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 150°C (TJ)

Funktionen

Status Flag

Fehlerschutz

ESD, Open Load Detect, Over Temperature, Short Circuit, UVLO

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

14-SOIC

SC32300BULTRC

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Hersteller

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Serie

-

Ausgabekonfiguration

Half Bridge (2)

Anwendungen

DC-DC Converters, Synchronous Buck Converter

Schnittstelle

Logic, PWM

Lasttyp

Inductive, Capacitive

Technologie

Power MOSFET

Rds On (Typ)

-

Strom - Ausgang / Kanal

-

Strom - Spitzenleistung

4A

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Spannung - Last

4.5V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

150°C (TJ)

Funktionen

Bootstrap Circuit, Diode Emulation

Fehlerschutz

Over Temperature, UVLO

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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