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MC33FS6522LAE

MC33FS6522LAE

Nur als Referenz

Teilenummer MC33FS6522LAE
PNEDA Teilenummer MC33FS6522LAE
Beschreibung SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Hersteller NXP
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Auf Lager 7.272
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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MC33FS6522LAE Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC33FS6522LAE
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Power Management - Spezialisiert
Datenblatt
MC33FS6522LAE, MC33FS6522LAE Datenblatt (Total Pages: 20, Größe: 734,59 KB)
PDFMC33FS6514LAE Datenblatt Cover
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MC33FS6522LAE Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
AnwendungenSystem Basis Chip
Stromversorgung-
Spannung - Versorgung1V ~ 5V
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall48-LQFP Exposed Pad
Lieferantengerätepaket48-LQFP (7x7)

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Hersteller

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

-

Anwendungen

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Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

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Hersteller

ON Semiconductor

Serie

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Anwendungen

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Stromversorgung

18mA

Spannung - Versorgung

-

Betriebstemperatur

-35°C ~ 85°C

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

8-DIP

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Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anwendungen

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Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

3V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

49-WFBGA, DSBGA

Lieferantengerätepaket

49-DSBGA

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