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MC33FS6502LAE

MC33FS6502LAE

Nur als Referenz

Teilenummer MC33FS6502LAE
PNEDA Teilenummer MC33FS6502LAE
Beschreibung SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Hersteller NXP
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Auf Lager 5.940
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MC33FS6502LAE Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC33FS6502LAE
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Power Management - Spezialisiert
Datenblatt
MC33FS6502LAE, MC33FS6502LAE Datenblatt (Total Pages: 20, Größe: 734,59 KB)
PDFMC33FS6514LAE Datenblatt Cover
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MC33FS6502LAE Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
AnwendungenSystem Basis Chip
Stromversorgung-
Spannung - Versorgung1V ~ 5V
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall48-LQFP Exposed Pad
Lieferantengerätepaket48-LQFP (7x7)

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Linear Technology/Analog Devices

Serie

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5mA

Spannung - Versorgung

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Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

6-DFN (2x3)

MAX15061ATE+T

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Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anwendungen

Current/Power Monitor

Stromversorgung

1.2mA

Spannung - Versorgung

2.7V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-WQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

16-TQFN (4x4)

TPS65154RSLR

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anwendungen

Portable Equipment

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

2V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

48-VQFN (6x6)

DRV591VFPR

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anwendungen

Thermoelectric Cooler

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

2.8V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-HLQFP (7x7)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

Wireless Charging

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

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