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MC33FS6501NAE

MC33FS6501NAE

Nur als Referenz

Teilenummer MC33FS6501NAE
PNEDA Teilenummer MC33FS6501NAE
Beschreibung SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Hersteller NXP
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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MC33FS6501NAE Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC33FS6501NAE
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Power Management - Spezialisiert
Datenblatt
MC33FS6501NAE, MC33FS6501NAE Datenblatt (Total Pages: 20, Größe: 734,59 KB)
PDFMC33FS6514LAE Datenblatt Cover
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MC33FS6501NAE Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
AnwendungenSystem Basis Chip
Stromversorgung-
Spannung - Versorgung1V ~ 5V
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall48-LQFP Exposed Pad
Lieferantengerätepaket48-LQFP (7x7)

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-

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-

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Infineon Technologies

Serie

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Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-VFQFN Exposed Pad

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Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anwendungen

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Stromversorgung

5mA

Spannung - Versorgung

2.5V ~ 16V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5

Lieferantengerätepaket

TSOT-23-5

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Stromversorgung

2.2mA

Spannung - Versorgung

2.7V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-WQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-TQFN (7x7)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

System Basis Chip

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

1V ~ 5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

48-LQFP (7x7)

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