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MC32PF8121A0EP

MC32PF8121A0EP

Nur als Referenz

Teilenummer MC32PF8121A0EP
PNEDA Teilenummer MC32PF8121A0EP
Beschreibung IC POWER MANAGEMENT
Hersteller NXP
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Auf Lager 8.808
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jun 17 - Jun 22 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MC32PF8121A0EP Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC32PF8121A0EP
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Power Management - Spezialisiert
Datenblatt
MC32PF8121A0EP, MC32PF8121A0EP Datenblatt (Total Pages: 115, Größe: 1.061,35 KB)
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MC32PF8121A0EP Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie*
Anwendungen-
Stromversorgung-
Spannung - Versorgung-
Betriebstemperatur-
MontagetypSurface Mount, Wettable Flank
Paket / Fall56-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket56-HVQFN (8x8)

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Surface Mount

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Lieferantengerätepaket

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Hersteller

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

-

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Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

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Diodes Incorporated

Serie

-

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Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

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Betriebstemperatur

-20°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-SOIC

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Hersteller

STMicroelectronics

Serie

-

Anwendungen

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Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

6V ~ 18V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 150°C

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

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Hersteller

Serie

-

Anwendungen

USB, Peripherals

Stromversorgung

85µA

Spannung - Versorgung

2.7V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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