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MC32PF3001A1EP

MC32PF3001A1EP

Nur als Referenz

Teilenummer MC32PF3001A1EP
PNEDA Teilenummer MC32PF3001A1EP
Beschreibung POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Hersteller NXP
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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MC32PF3001A1EP Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC32PF3001A1EP
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Power Management - Spezialisiert
Datenblatt
MC32PF3001A1EP, MC32PF3001A1EP Datenblatt (Total Pages: 90, Größe: 2.016,7 KB)
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MC32PF3001A1EP Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
AnwendungenProcessor
Stromversorgung-
Spannung - Versorgung2.8V ~ 5.5V
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall48-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket48-QFN (7x7)

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Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

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Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anwendungen

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Stromversorgung

30µA

Spannung - Versorgung

2V ~ 50V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

SOT-23-8 Thin, TSOT-23-8

Lieferantengerätepaket

TSOT-23-8

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

Automotive, AEC-Q100

Anwendungen

System Basis Chip

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

1V ~ 5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 150°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

48-LQFP (7x7)

NX2A4WPZ

NXP

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

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Stromversorgung

12mA

Spannung - Versorgung

6.1V ~ 18V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

42-UFBGA, WLCSP

Lieferantengerätepaket

42-WLCSP (3.56x3.41)

LP3972SQX-A413/NOPB

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anwendungen

Processor

Stromversorgung

60µA

Spannung - Versorgung

2.7V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

40-WFQFN Exposed Pad

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