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MB96F633ABPMC-GSAE1

MB96F633ABPMC-GSAE1

Nur als Referenz

Teilenummer MB96F633ABPMC-GSAE1
PNEDA Teilenummer MB96F633ABPMC-GSAE1
Beschreibung IC MCU 16BIT 96KB FLASH 80LQFP
Hersteller Cypress Semiconductor
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Auf Lager 3.312
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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MB96F633ABPMC-GSAE1 Ressourcen

Marke Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMB96F633ABPMC-GSAE1
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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MB96F633ABPMC-GSAE1 Technische Daten

HerstellerCypress Semiconductor Corp
SerieF²MC-16FX MB96630
KernprozessorF²MC-16FX
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit32MHz
KonnektivitätI²C, LINbus, SCI, UART/USART
PeripheriegeräteDMA, LVD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.64
Programmspeichergröße96KB (96K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe10K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 21x8/10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall80-LQFP
Lieferantengerätepaket80-LQFP (12x12)

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Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

Renesas Synergy™ S3

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

48MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

124

Programmspeichergröße

1MB (1M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

16K x 8

RAM-Größe

192K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 28x14b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-LFQFP (20x20)

MB90022PF-GS-383E1

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-BQFP

Lieferantengerätepaket

100-QFP (14x20)

DSPIC33EP512GP504-H/TL

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

60 MIPs

Konnektivität

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

35

Programmspeichergröße

512KB (170K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

24K x 16

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 9x10b/12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 150°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-VFTLA Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

44-VTLA (6x6)

TS87C54X2-VIE

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

87C

Kernprozessor

80C51

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

40/30MHz

Konnektivität

UART/USART

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

32

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-QFP

Lieferantengerätepaket

44-VQFP

XE162FL20F80LRAAKXUMA1

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

XE162xL

Kernprozessor

C166SV2

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

80MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI

Peripheriegeräte

DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

48

Programmspeichergröße

160KB (160K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

12K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 19x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP Exposed Pad

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