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MB90022PF-GS-277

MB90022PF-GS-277

Nur als Referenz

Teilenummer MB90022PF-GS-277
PNEDA Teilenummer MB90022PF-GS-277
Beschreibung IC MCU 16B FFMC-16F-0.35 100QFP
Hersteller Cypress Semiconductor
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Auf Lager 8.766
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MB90022PF-GS-277 Ressourcen

Marke Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMB90022PF-GS-277
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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MB90022PF-GS-277 Technische Daten

HerstellerCypress Semiconductor Corp
Serie-
Kernprozessor-
Kerngröße-
Geschwindigkeit-
Konnektivität-
Peripheriegeräte-
Anzahl der E / A.-
Programmspeichergröße-
Programmspeichertyp-
EEPROM-Größe-
RAM-Größe-
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)-
Datenkonverter-
Oszillatortyp-
Betriebstemperatur-
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall100-BQFP
Lieferantengerätepaket100-QFP (14x20)

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Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

PIC24FJ64GA010-I/PF

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 24F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

I²C, PMP, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

84

Programmspeichergröße

64KB (22K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-TQFP (14x14)

R5F564MGGDFC#V1

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

RX600

Kernprozessor

RXv2

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

120MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, MMC/SD, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

127

Programmspeichergröße

2.5MB (2.5M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

64K x 8

RAM-Größe

552K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 29x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

176-LQFP

Lieferantengerätepaket

176-LFQFP (24x24)

PIC16C77-20/L

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

33

Programmspeichergröße

14KB (8K x 14)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

368 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4V ~ 6V

Datenkonverter

A/D 8x8b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

44-PLCC (16.59x16.59)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Kernprozessor

HC08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM

Anzahl der E / A.

13

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 10x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-SOIC

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