MB90022PF-GS-186-BND
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| Teilenummer | MB90022PF-GS-186-BND |
| PNEDA Teilenummer | MB90022PF-GS-186-BND |
| Beschreibung | IC MCU 16B FFMC-16F-0.35 100QFP |
| Hersteller | Cypress Semiconductor |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.434 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
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MB90022PF-GS-186-BND Ressourcen
| Marke | Cypress Semiconductor |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | MB90022PF-GS-186-BND |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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MB90022PF-GS-186-BND Technische Daten
| Hersteller | Cypress Semiconductor Corp |
| Serie | - |
| Kernprozessor | - |
| Kerngröße | - |
| Geschwindigkeit | - |
| Konnektivität | - |
| Peripheriegeräte | - |
| Anzahl der E / A. | - |
| Programmspeichergröße | - |
| Programmspeichertyp | - |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | - |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | - |
| Datenkonverter | - |
| Oszillatortyp | - |
| Betriebstemperatur | - |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 100-BQFP |
| Lieferantengerätepaket | 100-QFP (14x20) |
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Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie F²MC-16LX MB90495G Kernprozessor F²MC-16LX Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 16MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, SCI, UART/USART Peripheriegeräte POR, WDT Anzahl der E / A. 49 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 2K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x8/10b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-LQFP Lieferantengerätepaket 64-QFP (12x12) |
Hersteller Renesas Electronics America Serie RX200 Kernprozessor RX Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 50MHz Konnektivität I²C, IrDA, SCI, SPI Peripheriegeräte DMA, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 51 Programmspeichergröße 384KB (384K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 8K x 8 RAM-Größe 64K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 4x24b, 7x10b; D/A 2x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 80-LQFP Lieferantengerätepaket 80-LQFP (12x12) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HCS12X Kernprozessor HCS12X Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 50MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI Peripheriegeräte LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 59 Programmspeichergröße 384KB (384K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 4K x 8 RAM-Größe 24K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.72V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x12b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 80-QFP Lieferantengerätepaket 80-QFP (14x14) |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 12C Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 10MHz Konnektivität - Peripheriegeräte POR, WDT Anzahl der E / A. 5 Programmspeichergröße 3.5KB (2K x 14) Programmspeichertyp OTP EEPROM-Größe - RAM-Größe 128 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 4x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 8-VDFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 8-DFN-S (6x5) |
Hersteller Maxim Integrated Serie Crimzon™ ZLP Kernprozessor Z8 LXM Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 8MHz Konnektivität UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, WDT Anzahl der E / A. 16 Programmspeichergröße 96KB (96K x 8) Programmspeichertyp OTP EEPROM-Größe - RAM-Größe 1K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V Datenkonverter - Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) Lieferantengerätepaket 20-SSOP |
