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MB89P637P-G-SH-TLE1

MB89P637P-G-SH-TLE1

Nur als Referenz

Teilenummer MB89P637P-G-SH-TLE1
PNEDA Teilenummer MB89P637P-G-SH-TLE1
Beschreibung IC MCU 8BIT 32KB OTP 64-SH-DIP
Hersteller Cypress Semiconductor
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Auf Lager 2.916
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MB89P637P-G-SH-TLE1 Ressourcen

Marke Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMB89P637P-G-SH-TLE1
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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MB89P637P-G-SH-TLE1 Technische Daten

HerstellerCypress Semiconductor Corp
SerieF²MC-8L MB89630
KernprozessorF²MC-8L
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit10MHz
KonnektivitätEBI/EMI, Serial I/O, UART/USART
PeripheriegerätePOR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.53
Programmspeichergröße32KB (32K x 8)
ProgrammspeichertypOTP
EEPROM-Größe-
RAM-Größe1K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.7V ~ 6V
DatenkonverterA/D 8x10b
OszillatortypExternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypThrough Hole
Paket / Fall64-DIP (0.750", 19.05mm)
Lieferantengerätepaket64-SH-DIP

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Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

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Kernprozessor

M16C/60

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, SIO, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

85

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

8K x 8

RAM-Größe

47K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 26x10b; D/A 2x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-LFQFP (14x14)

LM3S5T36-IQR80-C5

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Hersteller

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 5000

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

80MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

33

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

12K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.08V ~ 1.32V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

64-LQFP (10x10)

PIC16LF19176-E/PT

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

35

Programmspeichergröße

28KB (16K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 31x12b; D/A 1x5b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-TQFP

Lieferantengerätepaket

44-TQFP (10x10)

ATSAMD21J16A-AFT

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

SAM D21J

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0+

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

48MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

52

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 20x12b; D/A 1x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-TQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

64-TQFP (10x10)

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

80C51

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

40MHz

Konnektivität

CANbus, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

36

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

2K x 8

RAM-Größe

2.25K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

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Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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