MB89925PMC1-G-161-BNDE1
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| Teilenummer | MB89925PMC1-G-161-BNDE1 |
| PNEDA Teilenummer | MB89925PMC1-G-161-BNDE1 |
| Beschreibung | IC MCU 8BIT 16KB MROM 80LQFP |
| Hersteller | Cypress Semiconductor |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 5.706 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Feb 10 - Feb 15 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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MB89925PMC1-G-161-BNDE1 Ressourcen
| Marke | Cypress Semiconductor |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | MB89925PMC1-G-161-BNDE1 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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MB89925PMC1-G-161-BNDE1 Technische Daten
| Hersteller | Cypress Semiconductor Corp |
| Serie | F²MC-8L MB89920 |
| Kernprozessor | F²MC-8L |
| Kerngröße | 8-Bit |
| Geschwindigkeit | 8MHz |
| Konnektivität | Serial I/O, UART/USART |
| Peripheriegeräte | LCD, LVD, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 69 |
| Programmspeichergröße | 16KB (16K x 8) |
| Programmspeichertyp | Mask ROM |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 512 x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 2.2V ~ 6V |
| Datenkonverter | A/D 8x10b |
| Oszillatortyp | External |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 80-LQFP |
| Lieferantengerätepaket | - |
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Hersteller Renesas Electronics America Serie - Kernprozessor - Kerngröße - Geschwindigkeit - Konnektivität - Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße - Programmspeichertyp - EEPROM-Größe - RAM-Größe - Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) - Datenkonverter - Oszillatortyp - Betriebstemperatur - Montagetyp - Paket / Fall - Lieferantengerätepaket - |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 18F Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 40MHz Konnektivität I²C, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 36 Programmspeichergröße 8KB (4K x 16) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 256 x 8 RAM-Größe 512 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4.2V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 13x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 44-VQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 44-QFN (8x8) |
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Hersteller NXP USA Inc. Serie S08 Kernprozessor S08 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 40MHz Konnektivität I²C, SCI, SPI Peripheriegeräte LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 34 Programmspeichergröße 32KB (32K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 2K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 44-LQFP Lieferantengerätepaket 44-LQFP (10x10) |
Hersteller Renesas Electronics America Serie H8® H8S/2300 Kernprozessor H8S/2000 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität SCI, SmartCard Peripheriegeräte DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 106 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 8K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 12x10b; D/A 4x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -20°C ~ 75°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 144-BFQFP Lieferantengerätepaket 144-QFP (20x20) |
