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MB89925PF-G-170-BND

MB89925PF-G-170-BND

Nur als Referenz

Teilenummer MB89925PF-G-170-BND
PNEDA Teilenummer MB89925PF-G-170-BND
Beschreibung IC MCU 8BIT 16KB MROM 80QFP
Hersteller Cypress Semiconductor
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Auf Lager 2.970
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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MB89925PF-G-170-BND Ressourcen

Marke Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMB89925PF-G-170-BND
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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MB89925PF-G-170-BND Technische Daten

HerstellerCypress Semiconductor Corp
SerieF²MC-8L MB89920
KernprozessorF²MC-8L
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit8MHz
KonnektivitätSerial I/O, UART/USART
PeripheriegeräteLCD, LVD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.69
Programmspeichergröße16KB (16K x 8)
ProgrammspeichertypMask ROM
EEPROM-Größe-
RAM-Größe512 x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.2V ~ 6V
DatenkonverterA/D 8x10b
OszillatortypExternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall80-BQFP
Lieferantengerätepaket80-PQFP (14x20)

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R5F104LKAFB#50

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

RL78/G14

Kernprozessor

RL78

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

48

Programmspeichergröße

384KB (384K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

8K x 8

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 12x8/10b; D/A 2x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

64-LFQFP (10x10)

ATXMEGA192A3U-MHR

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

AVR® XMEGA® A3U

Kernprozessor

AVR

Kerngröße

8/16-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

50

Programmspeichergröße

192KB (96K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

2K x 8

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

64-QFN (9x9)

PIC16HV540-20I/SO

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Anzahl der E / A.

12

Programmspeichergröße

768B (512 x 12)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

25 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 15V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

18-SOIC

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

MCF51AC

Kernprozessor

Coldfire V1

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

I²C, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

54

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 20x12b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

64-LQFP (10x10)

CY8C24094-24LTXI

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

PSOC®1 CY8C24xxx

Kernprozessor

M8C

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

24MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

56

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.25V

Datenkonverter

A/D 48x14b; D/A 2x9b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

68-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

68-QFN (8x8)

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