MB89637RPF-G-573-BND
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| Teilenummer | MB89637RPF-G-573-BND |
| PNEDA Teilenummer | MB89637RPF-G-573-BND |
| Beschreibung | IC MCU 8BIT 32KB MROM 64QFP |
| Hersteller | Cypress Semiconductor |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 5.418 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jan 22 - Jan 27 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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MB89637RPF-G-573-BND Ressourcen
| Marke | Cypress Semiconductor |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | MB89637RPF-G-573-BND |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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MB89637RPF-G-573-BND Technische Daten
| Hersteller | Cypress Semiconductor Corp |
| Serie | F²MC-8L MB89630R |
| Kernprozessor | F²MC-8L |
| Kerngröße | 8-Bit |
| Geschwindigkeit | 10MHz |
| Konnektivität | EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART |
| Peripheriegeräte | POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 53 |
| Programmspeichergröße | 32KB (32K x 8) |
| Programmspeichertyp | Mask ROM |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 1K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 2.2V ~ 6V |
| Datenkonverter | A/D 8x10b |
| Oszillatortyp | External |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 64-BQFP |
| Lieferantengerätepaket | 64-QFP (14x20) |
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Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie F²MC-8L MB89630R Kernprozessor F²MC-8L Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 10MHz Konnektivität EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART Peripheriegeräte POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 53 Programmspeichergröße 16KB (16K x 8) Programmspeichertyp Mask ROM EEPROM-Größe - RAM-Größe 512 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 6V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-BQFP Lieferantengerätepaket 64-QFP (14x20) |
Hersteller Microchip Technology Serie SAM7SE Kernprozessor ARM7® Kerngröße 16/32-Bit Geschwindigkeit 55MHz Konnektivität EBI/EMI, I²C, SPI, SSC, UART/USART, USB Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 88 Programmspeichergröße 256KB (256K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 32K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.65V ~ 1.95V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 144-LFBGA Lieferantengerätepaket 144-LFBGA (10x10) |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 18F Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 40MHz Konnektivität I²C, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 25 Programmspeichergröße 8KB (4K x 16) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 256 x 8 RAM-Größe 512 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 10x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 28-SOIC |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 16F Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität I²C, LINbus, SPI Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 18 Programmspeichergröße 3.5KB (2K x 14) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 256 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.3V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 20-QFN (4x4) |
Hersteller Renesas Electronics America Serie H8® H8S/2100 Kernprozessor H8S/2600 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität FIFO, I²C, LPC, SCI, SmartCard Peripheriegeräte POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 112 Programmspeichergröße 160KB (160K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 8K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 16x10b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -20°C ~ 75°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 144-TQFP Lieferantengerätepaket 144-TQFP (16x16) |
