MB86614APMC-G-BNDE1
Nur als Referenz
| Teilenummer | MB86614APMC-G-BNDE1 |
| PNEDA Teilenummer | MB86614APMC-G-BNDE1 |
| Beschreibung | IC MCU ASSP CE61 80LQFP |
| Hersteller | Cypress Semiconductor |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 3.384 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
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MB86614APMC-G-BNDE1 Ressourcen
| Marke | Cypress Semiconductor |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | MB86614APMC-G-BNDE1 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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MB86614APMC-G-BNDE1 Technische Daten
| Hersteller | Cypress Semiconductor Corp |
| Serie | - |
| Kernprozessor | - |
| Kerngröße | - |
| Geschwindigkeit | - |
| Konnektivität | - |
| Peripheriegeräte | - |
| Anzahl der E / A. | - |
| Programmspeichergröße | - |
| Programmspeichertyp | - |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | - |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | - |
| Datenkonverter | - |
| Oszillatortyp | - |
| Betriebstemperatur | - |
| Montagetyp | - |
| Paket / Fall | - |
| Lieferantengerätepaket | - |
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Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie PSOC® 3 CY8C34xx Kernprozessor 8051 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 50MHz Konnektivität EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB Peripheriegeräte CapSense, DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 38 Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 2K x 8 RAM-Größe 8K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 16x12b; D/A 2x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 68-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 68-QFN (8x8) |
Hersteller Silicon Labs Serie Tiny Gecko Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 37 Programmspeichergröße 16KB (16K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 4K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.85V ~ 3.8V Datenkonverter A/D 4x12b; D/A 1x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 48-VFBGA Lieferantengerätepaket 48-BGA (4x4) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HC08 Kernprozessor HC08 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 8MHz Konnektivität CANbus, SCI, SPI Peripheriegeräte LVD, POR, PWM Anzahl der E / A. 37 Programmspeichergröße 48KB (48K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 1.5K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 24x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 48-LQFP Lieferantengerätepaket 48-LQFP (7x7) |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 18F Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 25MHz Konnektivität UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 16 Programmspeichergröße 4KB (2K x 16) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 128 x 8 RAM-Größe 256 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4.2V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 4x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 18-SOIC |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HCS12 Kernprozessor HCS12 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 25MHz Konnektivität CANbus, I²C, SCI, SPI Peripheriegeräte PWM, WDT Anzahl der E / A. 91 Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 1K x 8 RAM-Größe 4K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.35V ~ 5.25V Datenkonverter A/D 16x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 112-LQFP Lieferantengerätepaket 112-LQFP (20x20) |
