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MAX7312AUG+T

MAX7312AUG+T

Nur als Referenz

Teilenummer MAX7312AUG+T
PNEDA Teilenummer MAX7312AUG-T
Beschreibung IC I/O EXPANDER I2C 16B 24TSSOP
Hersteller Maxim Integrated
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Auf Lager 5.598
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 24 - Nov 29 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MAX7312AUG+T Ressourcen

Marke Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMAX7312AUG+T
KategorieHalbleiterSchnittstellen-ICsSchnittstelle - E / A-Erweiterungen
Datenblatt
MAX7312AUG+T, MAX7312AUG+T Datenblatt (Total Pages: 16, Größe: 551,62 KB)
PDFMAX7312AWG+T Datenblatt Cover
MAX7312AWG+T Datenblatt Seite 2 MAX7312AWG+T Datenblatt Seite 3 MAX7312AWG+T Datenblatt Seite 4 MAX7312AWG+T Datenblatt Seite 5 MAX7312AWG+T Datenblatt Seite 6 MAX7312AWG+T Datenblatt Seite 7 MAX7312AWG+T Datenblatt Seite 8 MAX7312AWG+T Datenblatt Seite 9 MAX7312AWG+T Datenblatt Seite 10 MAX7312AWG+T Datenblatt Seite 11

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  • MAX7312AUG+T Distributor

MAX7312AUG+T Technische Daten

HerstellerMaxim Integrated
Serie-
Anzahl der E / A.16
SchnittstelleI²C, SMBus
Ausgabe unterbrechenYes
FunktionenPOR
AusgabetypPush-Pull
Strom - Ausgangsquelle / Senke31mA, 43mA
Taktfrequenz400kHz
Spannung - Versorgung2V ~ 3.6V
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Lieferantengerätepaket24-TSSOP

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Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anzahl der E / A.

8

Schnittstelle

I²C, SMBus

Ausgabe unterbrechen

Yes

Funktionen

POR

Ausgabetyp

Open Drain, Push-Pull

Strom - Ausgangsquelle / Senke

10mA, 25mA

Taktfrequenz

400kHz

Spannung - Versorgung

1.65V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-XFLGA

Lieferantengerätepaket

16-X2QFN (1.6x1.6)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

Agile

Anzahl der E / A.

16

Schnittstelle

I²C, SMBus

Ausgabe unterbrechen

Yes

Funktionen

POR

Ausgabetyp

Open Drain, Push-Pull

Strom - Ausgangsquelle / Senke

10mA, 25mA

Taktfrequenz

400kHz

Spannung - Versorgung

1.65V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

24-VFBGA

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24-VFBGA (3x3)

MCP23S09-E/MG

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Anzahl der E / A.

8

Schnittstelle

SPI

Ausgabe unterbrechen

Yes

Funktionen

-

Ausgabetyp

Open Drain

Strom - Ausgangsquelle / Senke

25mA

Taktfrequenz

10MHz

Spannung - Versorgung

1.8V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

16-QFN-EP (3x3)

PCA9554ADW

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anzahl der E / A.

8

Schnittstelle

I²C, SMBus

Ausgabe unterbrechen

Yes

Funktionen

POR

Ausgabetyp

Push-Pull

Strom - Ausgangsquelle / Senke

10mA, 25mA

Taktfrequenz

400kHz

Spannung - Versorgung

2.3V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-SOIC

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anzahl der E / A.

16

Schnittstelle

I²C, SMBus

Ausgabe unterbrechen

Yes

Funktionen

POR

Ausgabetyp

Push-Pull

Strom - Ausgangsquelle / Senke

10mA, 25mA

Taktfrequenz

400kHz

Spannung - Versorgung

2.3V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

24-TSSOP

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