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MAX5580AEUP+

MAX5580AEUP+

Nur als Referenz

Teilenummer MAX5580AEUP+
PNEDA Teilenummer MAX5580AEUP
Beschreibung IC DAC 12BIT V-OUT 20TSSOP
Hersteller Maxim Integrated
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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MAX5580AEUP+ Ressourcen

Marke Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMAX5580AEUP+
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)
Datenblatt
MAX5580AEUP+, MAX5580AEUP+ Datenblatt (Total Pages: 34, Größe: 860,88 KB)
PDFMAX5585EUP+T Datenblatt Cover
MAX5585EUP+T Datenblatt Seite 2 MAX5585EUP+T Datenblatt Seite 3 MAX5585EUP+T Datenblatt Seite 4 MAX5585EUP+T Datenblatt Seite 5 MAX5585EUP+T Datenblatt Seite 6 MAX5585EUP+T Datenblatt Seite 7 MAX5585EUP+T Datenblatt Seite 8 MAX5585EUP+T Datenblatt Seite 9 MAX5585EUP+T Datenblatt Seite 10 MAX5585EUP+T Datenblatt Seite 11

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MAX5580AEUP+ Technische Daten

HerstellerMaxim Integrated
Serie-
Anzahl der Bits12
Anzahl der D / A-Wandler4
Einschwingzeit6µs
AusgabetypVoltage - Buffered
DifferenzausgangNo
DatenschnittstelleSPI, DSP
ReferenztypExternal
Spannungsversorgung, analog2.7V ~ 5.25V
Spannungsversorgung, digital1.8V ~ 5.25V
INL / DNL (LSB)±1 (Max), ±1 (Max)
ArchitekturR-2R
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
Paket / Fall20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Lieferantengerätepaket20-TSSOP
MontagetypSurface Mount

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IDT, Integrated Device Technology

Hersteller

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

20ns (Typ)

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

Yes

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

Internal

Spannungsversorgung, analog

1.7V ~ 1.9V, 3V ~ 3.6V

Spannungsversorgung, digital

1.7V ~ 1.9V

INL / DNL (LSB)

-

Architektur

Binary-Weighted DAC, String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

100-TQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

100-HTQFP (14x14)

Montagetyp

Surface Mount

DAC8560ICDGKR

Texas Instruments

Hersteller

Serie

microPOWER™

Anzahl der Bits

16

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

10µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI, DSP

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±4, ±0.5

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C

Paket / Fall

8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-VSSOP

Montagetyp

Surface Mount

LTC2634IMSE-LMI12#TRPBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

4.2µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±1, ±1 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

10-MSOP-EP

Montagetyp

Surface Mount

AD5341BRUZ-REEL7

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

10µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.5V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.5V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±2, ±0.2

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C

Paket / Fall

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-TSSOP

Montagetyp

Surface Mount

DAC8412AT/883C

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

10µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

5V ~ 15V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±0.75, -1

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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