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MAX5217GUA+T

MAX5217GUA+T

Nur als Referenz

Teilenummer MAX5217GUA+T
PNEDA Teilenummer MAX5217GUA-T
Beschreibung IC DAC 16BIT V-OUT 8UMAX
Hersteller Maxim Integrated
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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MAX5217GUA+T Ressourcen

Marke Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMAX5217GUA+T
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)
Datenblatt
MAX5217GUA+T, MAX5217GUA+T Datenblatt (Total Pages: 26, Größe: 7.684,25 KB)
PDFMAX5217GUA+T Datenblatt Cover
MAX5217GUA+T Datenblatt Seite 2 MAX5217GUA+T Datenblatt Seite 3 MAX5217GUA+T Datenblatt Seite 4 MAX5217GUA+T Datenblatt Seite 5 MAX5217GUA+T Datenblatt Seite 6 MAX5217GUA+T Datenblatt Seite 7 MAX5217GUA+T Datenblatt Seite 8 MAX5217GUA+T Datenblatt Seite 9 MAX5217GUA+T Datenblatt Seite 10 MAX5217GUA+T Datenblatt Seite 11

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MAX5217GUA+T Technische Daten

HerstellerMaxim Integrated
Serie-
Anzahl der Bits16
Anzahl der D / A-Wandler1
Einschwingzeit18µs (Typ)
AusgabetypVoltage - Buffered
DifferenzausgangNo
DatenschnittstelleI²C
ReferenztypExternal
Spannungsversorgung, analog2.7V ~ 5.5V
Spannungsversorgung, digital2.7V ~ 5.5V
INL / DNL (LSB)±1.2, ±0.25
ArchitekturR-2R
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C
Paket / Fall8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Lieferantengerätepaket8-uMAX
MontagetypSurface Mount

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Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

8

Einschwingzeit

3.8µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±0.05, ±0.5 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

14-WFDFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

14-DFN (4x3)

Montagetyp

Surface Mount

LTC1458LCSW#TRPBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

14µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±2.25, ±0.5 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

DAC101C081QISD/NOPB

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

6µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

Supply

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

+0.6/-0.4, +0.12/-0.04

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

6-WDFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

6-WSON (2.2x2.5)

Montagetyp

Surface Mount

X79001V20IT1

Renesas Electronics America Inc.

Hersteller

Renesas Electronics America Inc.

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

30µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±10 (Max), ±0.5 (Max)

Architektur

Multiplying DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-TSSOP

Montagetyp

Surface Mount

AD5722RBREZ

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

iCMOS®

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

12µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI, DSP

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

±4.5V ~ 16.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±1 (Max), ±1 (Max)

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

24-TSSOP-EP

Montagetyp

Surface Mount

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