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MAX501BENG+

MAX501BENG+

Nur als Referenz

Teilenummer MAX501BENG+
PNEDA Teilenummer MAX501BENG
Beschreibung IC DAC 12BIT V-OUT 24DIP
Hersteller Maxim Integrated
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Auf Lager 5.580
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Apr 7 - Apr 12 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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MAX501BENG+ Ressourcen

Marke Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMAX501BENG+
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)
Datenblatt
MAX501BENG+, MAX501BENG+ Datenblatt (Total Pages: 12, Größe: 362,16 KB)
PDFMAX502BCWG+T Datenblatt Cover
MAX502BCWG+T Datenblatt Seite 2 MAX502BCWG+T Datenblatt Seite 3 MAX502BCWG+T Datenblatt Seite 4 MAX502BCWG+T Datenblatt Seite 5 MAX502BCWG+T Datenblatt Seite 6 MAX502BCWG+T Datenblatt Seite 7 MAX502BCWG+T Datenblatt Seite 8 MAX502BCWG+T Datenblatt Seite 9 MAX502BCWG+T Datenblatt Seite 10 MAX502BCWG+T Datenblatt Seite 11

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MAX501BENG+ Technische Daten

HerstellerMaxim Integrated
Serie-
Anzahl der Bits12
Anzahl der D / A-Wandler1
Einschwingzeit5µs
AusgabetypVoltage - Buffered
DifferenzausgangNo
DatenschnittstelleParallel
ReferenztypExternal
Spannungsversorgung, analog±11.4V ~ 15.75V
Spannungsversorgung, digital-
INL / DNL (LSB)±1 (Max), ±1 (Max)
ArchitekturR-2R
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
Paket / Fall24-DIP (0.300", 7.62mm)
Lieferantengerätepaket24-PDIP
MontagetypThrough Hole

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Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

800ns

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

Yes

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

5V ~ 15V

Spannungsversorgung, digital

5V ~ 15V

INL / DNL (LSB)

-, ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

DAC084S085CISDX

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

4.5µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI, DSP

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.14, +0.04 (Max)

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C

Paket / Fall

10-WFDFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

10-WSON (3x3)

Montagetyp

Surface Mount

DAC7641Y/2K

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anzahl der Bits

16

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

10µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

±5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±3, ±2

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

32-TQFP

Lieferantengerätepaket

32-TQFP (5x5)

Montagetyp

Surface Mount

AD667SD

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

4µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

±11.4V ~ 16.5V

Spannungsversorgung, digital

-

INL / DNL (LSB)

±0.125, ±0.25

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C

Paket / Fall

28-CDIP (0.600", 15.24mm)

Lieferantengerätepaket

28-CDIP

Montagetyp

Through Hole

DAC8563TDSCT

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anzahl der Bits

16

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

10µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI, DSP

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±4, ±0.2

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

10-WFDFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

10-WSON (3x3)

Montagetyp

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