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M2S150T-1FCG1152M

M2S150T-1FCG1152M

Nur als Referenz

Teilenummer M2S150T-1FCG1152M
PNEDA Teilenummer M2S150T-1FCG1152M
Beschreibung IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 7.866
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M2S150T-1FCG1152M Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerM2S150T-1FCG1152M
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerSoC (System On Chip)

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M2S150T-1FCG1152M Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieSmartFusion®2
ArchitekturMCU, FPGA
KernprozessorARM® Cortex®-M3
Blitzgröße512KB
RAM-Größe64KB
PeripheriegeräteDDR, PCIe, SERDES
KonnektivitätCANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Geschwindigkeit166MHz
Primäre AttributeFPGA - 150K Logic Modules
Betriebstemperatur-55°C ~ 125°C (TJ)
Paket / Fall1152-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1152-FCBGA (35x35)

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Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Zynq®-7000

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

766MHz

Primäre Attribute

Artix™-7 FPGA, 85K Logic Cells

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

484-CSPBGA (19x19)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA, WDT

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

500MHz, 1.2GHz

Primäre Attribute

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

900-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

900-FCBGA (31x31)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA, WDT

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

Primäre Attribute

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FCBGA (40x40)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA, WDT

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

Primäre Attribute

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

784-BFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

784-FCBGA (23x23)

M2S090-1FCS325

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

512KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR, PCIe, SERDES

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 90K Logic Modules

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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