M2GL150T-1FCS536I
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| Teilenummer | M2GL150T-1FCS536I |
| PNEDA Teilenummer | M2GL150T-1FCS536I |
| Beschreibung | IC FPGA 293 I/O 536CSPBGA |
| Hersteller | Microsemi |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.318 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jan 21 - Jan 26 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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M2GL150T-1FCS536I Ressourcen
| Marke | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | M2GL150T-1FCS536I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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M2GL150T-1FCS536I Technische Daten
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Serie | IGLOO2 |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 146124 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 5120000 |
| Anzahl der E / A. | 293 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 2.625V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 536-LFBGA, CSPBGA |
| Lieferantengerätepaket | 536-CSPBGA (16x16) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO2 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 56520 Gesamtzahl der RAM-Bits 1869824 Anzahl der E / A. 387 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 676-BGA Lieferantengerätepaket 676-FBGA (27x27) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Kintex® UltraScale+™ Anzahl der LABs / CLBs 20340 Anzahl der Logikelemente / Zellen 355950 Gesamtzahl der RAM-Bits 31641600 Anzahl der E / A. 280 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.825V ~ 0.876V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 676-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 676-FCBGA (27x27) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie SX-A Anzahl der LABs / CLBs 2880 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 147 Anzahl der Tore 48000 Spannung - Versorgung 2.25V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Paket / Fall 176-LQFP Lieferantengerätepaket 176-TQFP (24x24) |
Hersteller Intel Serie Stratix® III L Anzahl der LABs / CLBs 4300 Anzahl der Logikelemente / Zellen 107500 Gesamtzahl der RAM-Bits 4992000 Anzahl der E / A. 488 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.86V ~ 1.15V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 780-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 780-FBGA (29x29) |
Hersteller Intel Serie Stratix® V GX Anzahl der LABs / CLBs 234720 Anzahl der Logikelemente / Zellen 622000 Gesamtzahl der RAM-Bits 59939840 Anzahl der E / A. 696 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.82V ~ 0.88V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1517-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1517-FBGA (40x40) |
