M2GL090-FCS325
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| Teilenummer | M2GL090-FCS325 |
| PNEDA Teilenummer | M2GL090-FCS325 |
| Beschreibung | IC FPGA 180 I/O 325BGA |
| Hersteller | Microsemi |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 4.176 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 26 - Dez 1 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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M2GL090-FCS325 Ressourcen
| Marke | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | M2GL090-FCS325 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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M2GL090-FCS325 Technische Daten
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Serie | IGLOO2 |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 86184 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 2648064 |
| Anzahl der E / A. | 180 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 2.625V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 325-TFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 325-BGA (11x11) |
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Hersteller Intel Serie APEX II Anzahl der LABs / CLBs 2430 Anzahl der Logikelemente / Zellen 24320 Gesamtzahl der RAM-Bits 622592 Anzahl der E / A. - Anzahl der Tore 2750000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall - Lieferantengerätepaket - |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie EC Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 10200 Gesamtzahl der RAM-Bits 282624 Anzahl der E / A. 147 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
