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M2GL060-FCS325

M2GL060-FCS325

Nur als Referenz

Teilenummer M2GL060-FCS325
PNEDA Teilenummer M2GL060-FCS325
Beschreibung IC FPGA 200 I/O 325BGA
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 2.898
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Apr 9 - Apr 14 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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M2GL060-FCS325 Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerM2GL060-FCS325
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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M2GL060-FCS325 Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieIGLOO2
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen56520
Gesamtzahl der RAM-Bits1869824
Anzahl der E / A.200
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 2.625V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall325-TFBGA
Lieferantengerätepaket325-BGA (11x11)

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21248

Anzahl der Logikelemente / Zellen

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28033024

Anzahl der E / A.

1120

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

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Anzahl der LABs / CLBs

67200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1176000

Gesamtzahl der RAM-Bits

62259200

Anzahl der E / A.

702

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.922V ~ 1.030V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

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2104-BBGA, FCBGA

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Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO PLUS

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

792

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

120

Anzahl der Tore

30000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

201-VFBGA, CSBGA

Lieferantengerätepaket

201-CSP (8x8)

LFE3-150EA-7FN672CTW

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

18625

Anzahl der Logikelemente / Zellen

149000

Gesamtzahl der RAM-Bits

7014400

Anzahl der E / A.

380

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA

Lieferantengerätepaket

672-FPBGA (27x27)

A54SX32-TQG176I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SX

Anzahl der LABs / CLBs

2880

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

147

Anzahl der Tore

48000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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