M2GL050T-FCSG325I
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| Teilenummer | M2GL050T-FCSG325I |
| PNEDA Teilenummer | M2GL050T-FCSG325I |
| Beschreibung | IC FPGA 200 I/O 324CSBGA |
| Hersteller | Microsemi |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 5.562 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Feb 9 - Feb 14 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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M2GL050T-FCSG325I Ressourcen
| Marke | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | M2GL050T-FCSG325I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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M2GL050T-FCSG325I Technische Daten
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Serie | IGLOO2 |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 56340 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 1869824 |
| Anzahl der E / A. | 200 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 2.625V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 324-LFBGA, CSPBGA |
| Lieferantengerätepaket | 324-CSPBGA (15x15) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO2 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 27696 Gesamtzahl der RAM-Bits 1130496 Anzahl der E / A. 267 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP3 Anzahl der LABs / CLBs 4125 Anzahl der Logikelemente / Zellen 33000 Gesamtzahl der RAM-Bits 1358848 Anzahl der E / A. 310 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 672-BBGA Lieferantengerätepaket 672-FPBGA (27x27) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex® UltraScale™ Anzahl der LABs / CLBs 55714 Anzahl der Logikelemente / Zellen 975000 Gesamtzahl der RAM-Bits 51200000 Anzahl der E / A. 702 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.922V ~ 0.979V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1760-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
Hersteller Microchip Technology Serie AT6000(LV) Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 1600 Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 80 Anzahl der Tore 9000 Spannung - Versorgung 3.135V ~ 3.465V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TC) Paket / Fall 100-TQFP Lieferantengerätepaket 100-TQFP (14x14) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex® UltraScale™ Anzahl der LABs / CLBs 67200 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1176000 Gesamtzahl der RAM-Bits 62259200 Anzahl der E / A. 832 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.922V ~ 1.030V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 2104-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 2104-FCBGA (47.5x47.5) |
