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M2GL005S-FG484I

M2GL005S-FG484I

Nur als Referenz

Teilenummer M2GL005S-FG484I
PNEDA Teilenummer M2GL005S-FG484I
Beschreibung IC FPGA 209 I/O 484FBGA
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 6.534
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Apr 9 - Apr 14 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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M2GL005S-FG484I Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerM2GL005S-FG484I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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M2GL005S-FG484I Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieIGLOO2
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen6060
Gesamtzahl der RAM-Bits719872
Anzahl der E / A.209
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 2.625V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall484-BGA
Lieferantengerätepaket484-FPBGA (23x23)

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3411

Anzahl der Logikelemente / Zellen

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Gesamtzahl der RAM-Bits

2138112

Anzahl der E / A.

358

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

676-BGA

Lieferantengerätepaket

676-FBGA (27x27)

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Anzahl der LABs / CLBs

8500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

68000

Gesamtzahl der RAM-Bits

1056768

Anzahl der E / A.

500

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA

Lieferantengerätepaket

672-FPBGA (27x27)

Hersteller

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Serie

Arria V GZ

Anzahl der LABs / CLBs

18870

Anzahl der Logikelemente / Zellen

400000

Gesamtzahl der RAM-Bits

34322432

Anzahl der E / A.

674

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

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Anzahl der LABs / CLBs

2432

Anzahl der Logikelemente / Zellen

24320

Gesamtzahl der RAM-Bits

311296

Anzahl der E / A.

588

Anzahl der Tore

1537000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1020-BBGA

Lieferantengerätepaket

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LFXP3E-5TN100C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3000

Gesamtzahl der RAM-Bits

55296

Anzahl der E / A.

62

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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