M1A3P600L-1FG144I
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| Teilenummer | M1A3P600L-1FG144I |
| PNEDA Teilenummer | M1A3P600L-1FG144I |
| Beschreibung | IC FPGA 177 I/O 144FBGA |
| Hersteller | Microsemi |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 8.190 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jan 28 - Feb 2 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
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M1A3P600L-1FG144I Ressourcen
| Marke | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | M1A3P600L-1FG144I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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M1A3P600L-1FG144I Technische Daten
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Serie | ProASIC3L |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | - |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 110592 |
| Anzahl der E / A. | 177 |
| Anzahl der Tore | 600000 |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 1.575V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 144-LBGA |
| Lieferantengerätepaket | 144-FPBGA (13x13) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-E Anzahl der LABs / CLBs 7776 Anzahl der Logikelemente / Zellen 34992 Gesamtzahl der RAM-Bits 589824 Anzahl der E / A. 660 Anzahl der Tore 2188742 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 860-BGA Lieferantengerätepaket 860-FBGA (42.5x42.5) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO2 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 146124 Gesamtzahl der RAM-Bits 5120000 Anzahl der E / A. 293 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 536-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 536-CSPBGA (16x16) |
