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LTC2637HDE-LMX12#PBF

LTC2637HDE-LMX12#PBF

Nur als Referenz

Teilenummer LTC2637HDE-LMX12#PBF
PNEDA Teilenummer LTC2637HDE-LMX12-PBF
Beschreibung IC DAC 12BIT V-OUT 14DFN
Hersteller Linear Technology/Analog Devices
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LTC2637HDE-LMX12#PBF Ressourcen

Marke Linear Technology/Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLTC2637HDE-LMX12#PBF
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)

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LTC2637HDE-LMX12#PBF Technische Daten

HerstellerLinear Technology/Analog Devices
Serie-
Anzahl der Bits12
Anzahl der D / A-Wandler8
Einschwingzeit4.5µs (Typ)
AusgabetypVoltage - Buffered
DifferenzausgangNo
DatenschnittstelleI²C
ReferenztypExternal, Internal
Spannungsversorgung, analog2.7V ~ 5.5V
Spannungsversorgung, digital2.7V ~ 5.5V
INL / DNL (LSB)±1, ±1 (Max)
Architektur-
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C
Paket / Fall14-WFDFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket14-DFN (4x3)
MontagetypSurface Mount

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Hersteller

Serie

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Anzahl der Bits

14

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

12ns (Typ)

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

Yes

Datenschnittstelle

LVDS - Parallel

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

3.15V ~ 3.6V

Spannungsversorgung, digital

3.15V ~ 3.6V

INL / DNL (LSB)

±2, ±1.5

Architektur

Current Source

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

48-PowerTQFP

Lieferantengerätepaket

48-HTQFP (7x7)

Montagetyp

Surface Mount

AD5626BRMZ-REEL7

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

nanoDAC®

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

16µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI, DSP

Referenztyp

Internal

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±0.25, ±0.75

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-MSOP

Montagetyp

Surface Mount

MCP4821T-E/SN

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

4.5µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±4, ±0.25

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

LTC2634HUD-LZ8#PBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

3.3µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.05, ±0.5 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

16-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

16-QFN-EP (3x3)

Montagetyp

Surface Mount

MCP47FVB21A0T-E/ST

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

6µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External, Internal, Supply

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±1.5, ±0.2

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-TSSOP

Montagetyp

Surface Mount

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