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LTC2635HMSE-LMX10#PBF

LTC2635HMSE-LMX10#PBF

Nur als Referenz

Teilenummer LTC2635HMSE-LMX10#PBF
PNEDA Teilenummer LTC2635HMSE-LMX10-PBF
Beschreibung IC DAC 10BIT V-OUT 10MSOP
Hersteller Linear Technology/Analog Devices
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Auf Lager 3.258
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LTC2635HMSE-LMX10#PBF Ressourcen

Marke Linear Technology/Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLTC2635HMSE-LMX10#PBF
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)

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LTC2635HMSE-LMX10#PBF Technische Daten

HerstellerLinear Technology/Analog Devices
Serie-
Anzahl der Bits10
Anzahl der D / A-Wandler4
Einschwingzeit4.1µs (Typ)
AusgabetypVoltage - Buffered
DifferenzausgangNo
DatenschnittstelleI²C
ReferenztypExternal, Internal
Spannungsversorgung, analog2.7V ~ 5.5V
Spannungsversorgung, digital2.7V ~ 5.5V
INL / DNL (LSB)±0.2, ±0.5 (Max)
Architektur-
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C
Paket / Fall10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
Lieferantengerätepaket10-MSOP-EP
MontagetypSurface Mount

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Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

TxDAC+®

Anzahl der Bits

16

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

20ns (Typ)

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

Yes

Datenschnittstelle

LVDS - Parallel

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

3.13V ~ 3.47V

Spannungsversorgung, digital

1.7V ~ 1.9V

INL / DNL (LSB)

±3.7, ±2.1

Architektur

Current Source

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

72-VFQFN Exposed Pad, CSP

Lieferantengerätepaket

72-LFCSP-VQ (10x10)

Montagetyp

Surface Mount

LTC2657CFE-L12#TRPBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

8

Einschwingzeit

3.9µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.5, ±0.1

Architektur

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

20-TSSOP-EP

Montagetyp

Surface Mount

MAX5550ETE+

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

30µs (Typ)

Ausgabetyp

Current - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C, SPI

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.25V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.25V

INL / DNL (LSB)

±2, ±1 (Max)

Architektur

Current Steering

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

16-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

16-TQFN (3x3)

Montagetyp

Surface Mount

MAX5302EUA

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

14µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±4 (Max), ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-uMAX

Montagetyp

Surface Mount

MAX539BESA+

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

25µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±1 (Max), ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

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