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LTC2632AHTS8-LZ12#TRMPBF

LTC2632AHTS8-LZ12#TRMPBF

Nur als Referenz

Teilenummer LTC2632AHTS8-LZ12#TRMPBF
PNEDA Teilenummer LTC2632AHTS8-LZ12-TRMPBF
Beschreibung IC DAC 12BIT V-OUT TSOT23-8
Hersteller Linear Technology/Analog Devices
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LTC2632AHTS8-LZ12#TRMPBF Ressourcen

Marke Linear Technology/Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLTC2632AHTS8-LZ12#TRMPBF
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)
Datenblatt
LTC2632AHTS8-LZ12#TRMPBF, LTC2632AHTS8-LZ12#TRMPBF Datenblatt (Total Pages: 24, Größe: 757,33 KB)
PDFLTC2632AHTS8-LX12#TRMPBF Datenblatt Cover
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LTC2632AHTS8-LZ12#TRMPBF Technische Daten

HerstellerLinear Technology/Analog Devices
Serie-
Anzahl der Bits12
Anzahl der D / A-Wandler2
Einschwingzeit4.4µs (Typ)
AusgabetypVoltage - Buffered
DifferenzausgangNo
DatenschnittstelleSPI
ReferenztypExternal, Internal
Spannungsversorgung, analog2.7V ~ 5.5V
Spannungsversorgung, digital2.7V ~ 5.5V
INL / DNL (LSB)±0.5, ±1 (Max)
Architektur-
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C
Paket / FallSOT-23-8 Thin, TSOT-23-8
LieferantengerätepaketTSOT-23-8
MontagetypSurface Mount

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Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

10µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI, DSP

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.5V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.5V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±2, ±0.2

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C

Paket / Fall

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-TSSOP

Montagetyp

Surface Mount

LTC2657IFE-H12#PBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

8

Einschwingzeit

3.9µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±0.5, ±0.1

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

20-TSSOP-EP

Montagetyp

Surface Mount

DAC7562SDSCR

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

10µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI, DSP

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.3, ±0.05

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

10-WFDFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

10-WSON (3x3)

Montagetyp

Surface Mount

MAX5839BCMH

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

13

Anzahl der D / A-Wandler

8

Einschwingzeit

20µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

7V ~ 14V, -5V ~ 9V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±4 (Max), ±1 (Max)

Architektur

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Betriebstemperatur

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Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

44-MQFP (10x10)

Montagetyp

Surface Mount

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Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

8

Einschwingzeit

4.3µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±0.2, ±0.5 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

16-TFSOP (0.118", 3.00mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-MSOP

Montagetyp

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