LPC18S30FET256E
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| Teilenummer | LPC18S30FET256E |
| PNEDA Teilenummer | LPC18S30FET256E |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT ROMLESS 256LBGA |
| Hersteller | NXP |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.228 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 18 - Jun 23 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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LPC18S30FET256E Ressourcen
| Marke | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LPC18S30FET256E |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
LPC18S30FET256E, LPC18S30FET256E Datenblatt
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LPC18S30FET256E Technische Daten
| Hersteller | NXP USA Inc. |
| Serie | LPC18xx |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 180MHz |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 164 |
| Programmspeichergröße | - |
| Programmspeichertyp | ROMless |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 200K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 2.2V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 8x10b; D/A 1x10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 256-LBGA |
| Lieferantengerätepaket | 256-LBGA (17x17) |
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