LM3S9BN2-IBZ80-C3T
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| Teilenummer | LM3S9BN2-IBZ80-C3T |
| PNEDA Teilenummer | LM3S9BN2-IBZ80-C3T |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 108BGA |
| Hersteller | Texas Instruments |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 4.158 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
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LM3S9BN2-IBZ80-C3T Ressourcen
| Marke | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LM3S9BN2-IBZ80-C3T |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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LM3S9BN2-IBZ80-C3T Technische Daten
| Hersteller | |
| Serie | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 9000 |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 80MHz |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 72 |
| Programmspeichergröße | 256KB (256K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 96K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.235V ~ 1.365V |
| Datenkonverter | A/D 16x10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 108-LFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 108-BGA (10x10) |
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Hersteller Microchip Technology Serie Automotive, AEC-Q100, PIC® 24EP Kernprozessor PIC Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 60 MIPs Konnektivität I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 21 Programmspeichergröße 512KB (170K x 24) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 24K x 16 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 6x10b/12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 28-SOIC |
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Hersteller Renesas Electronics America Serie RX71M Kernprozessor RXv2 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 240MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, USB OTG Peripheriegeräte DMA, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 111 Programmspeichergröße 2.5MB (2.5M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 64K x 8 RAM-Größe 512K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x12b, 21x12b; D/A 2x12 Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 145-TFLGA Lieferantengerätepaket 145-TFLGA (7x7) |
Hersteller Nuvoton Technology Corporation of America Serie W925 Kernprozessor 8051 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 3.6MHz Konnektivität Serial Port Peripheriegeräte POR, WDT Anzahl der E / A. 40 Programmspeichergröße 256KB (256K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 8K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 6V Datenkonverter - Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-LQFP Lieferantengerätepaket 100-LQFP (14x20) |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 32MK Kernprozessor MIPS32® microAptiv™ Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 120MHz Konnektivität CANbus, IrDA, LINbus, PMP, QEI, SPI, UART/USART, USB OTG Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, Motor Control PWM, WDT Anzahl der E / A. 49 Programmspeichergröße 1MB (1M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 4K x 8 RAM-Größe 256K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 27x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 64-QFN (9x9) |
