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LM3S6618-IQC50-A2

LM3S6618-IQC50-A2

Nur als Referenz

Teilenummer LM3S6618-IQC50-A2
PNEDA Teilenummer LM3S6618-IQC50-A2
Beschreibung IC MCU 32BIT 128KB FLASH 100LQFP
Hersteller Texas Instruments
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Auf Lager 8.046
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LM3S6618-IQC50-A2 Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLM3S6618-IQC50-A2
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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LM3S6618-IQC50-A2 Technische Daten

Hersteller
SerieStellaris® ARM® Cortex®-M3S 6000
KernprozessorARM® Cortex®-M3
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit50MHz
KonnektivitätEthernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.38
Programmspeichergröße128KB (128K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe32K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.25V ~ 2.75V
DatenkonverterA/D 8x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall100-LQFP
Lieferantengerätepaket100-LQFP (14x14)

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UPD78F0484GK-GAK-AX

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

78K0/Lx3

Kernprozessor

78K/0

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

10MHz

Konnektivität

3-Wire SIO, LINbus, UART/USART

Peripheriegeräte

LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

62

Programmspeichergröße

48KB (48K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

80-LQFP

Lieferantengerätepaket

-

PIC16C63-10I/SO

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

10MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

22

Programmspeichergröße

7KB (4K x 14)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

192 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4V ~ 6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-SOIC

MB90025FPMT-GS-354E1

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

120-LQFP

Lieferantengerätepaket

120-LQFP (16x16)

DSPIC30F6013A-20E/PT

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 30F

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

20 MIPS

Konnektivität

CANbus, I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

68

Programmspeichergröße

132KB (44K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

2K x 8

RAM-Größe

6K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

80-TQFP

Lieferantengerätepaket

80-TQFP (12x12)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Kernprozessor

HCS12

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LCD, Motor control PWM, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

91

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

2K x 8

RAM-Größe

12K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 2.75V

Datenkonverter

A/D 16x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

112-LQFP

Lieferantengerätepaket

112-LQFP (20x20)

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