LM3S6611-IBZ50-A2
Nur als Referenz
| Teilenummer | LM3S6611-IBZ50-A2 |
| PNEDA Teilenummer | LM3S6611-IBZ50-A2 |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 128KB FLASH 108BGA |
| Hersteller | Texas Instruments |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.484 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Apr 3 - Apr 8 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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LM3S6611-IBZ50-A2 Ressourcen
| Marke | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LM3S6611-IBZ50-A2 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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LM3S6611-IBZ50-A2 Technische Daten
| Hersteller | |
| Serie | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 6000 |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 50MHz |
| Konnektivität | Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 46 |
| Programmspeichergröße | 128KB (128K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 32K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 2.25V ~ 2.75V |
| Datenkonverter | - |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 108-LFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 108-BGA (10x10) |
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Hersteller Renesas Electronics America Serie RX600 Kernprozessor RX Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 100MHz Konnektivität EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, SPI Peripheriegeräte DMA, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 57 Programmspeichergröße 512KB (512K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 32K x 8 RAM-Größe 48K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 12x10b, 8x12b; D/A 2x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-LQFP Lieferantengerätepaket 100-LQFP (14x14) |
Hersteller Microchip Technology Serie 80C Kernprozessor 80C51 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 30/20MHz Konnektivität UART/USART Peripheriegeräte POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 32 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 768 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Datenkonverter - Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Through Hole Paket / Fall 40-DIP (0.600", 15.24mm) Lieferantengerätepaket 40-PDIL |
Hersteller Maxim Integrated Serie 89C Kernprozessor 8051 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 25MHz Konnektivität EBI/EMI, SIO, UART/USART Peripheriegeräte Power-Fail Reset, WDT Anzahl der E / A. 32 Programmspeichergröße 16KB (16K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 1K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Datenkonverter - Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Through Hole Paket / Fall 40-DIP (0.600", 15.24mm) Lieferantengerätepaket 40-PDIP |
Hersteller Serie MSP430™ FRAM Kernprozessor CPUXV2 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 16MHz Konnektivität I²C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 33 Programmspeichergröße 32KB (32K x 8) Programmspeichertyp FRAM EEPROM-Größe - RAM-Größe 1K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 14x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 40-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 40-VQFN (6x6) |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 18J Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 48MHz Konnektivität I²C, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 16 Programmspeichergröße 32KB (16K x 16) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 3.8K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 10x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Through Hole Paket / Fall 28-DIP (0.300", 7.62mm) Lieferantengerätepaket 28-SPDIP |
